日米「次世代半導体」協力で共同声明　ロードマップ策定へ(2023年5月27日)

　アメリカを訪問している西村経済産業大臣は、レモンド商務長官と会談し、次世代半導体の分野での協力などを盛り込んだ共同声明を発表しました。

　西村経済産業大臣：「今後、技術開発など日米の協力を飛躍的に加速させたいと思っています」

　共同声明で日米両政府は、次世代半導体の技術開発や人材育成で協力するためのロードマップを策定することで合意しました。

　ロードマップには、日米双方が立ち上げる研究開発拠点「半導体技術センター」の間での協力を促すことを盛り込んでいます。

　また、西村大臣は中国の商務相と3年半ぶりに会談し、3月に拘束された日本人男性について、一日も早い解放を求めました。
[テレ朝ｎｅｗｓ] https://news.tv-asahi.co.jp/a>

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2023年5月27日

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