電子部品展示会「ネプコン」始まる　注目は「パワー半導体」(2024年1月24日)

電子部品展示会「ネプコン」始まる　注目は「パワー半導体」(2024年1月24日)

　1500社以上の企業が集まる、電子部品を中心とした展示会が都内で開かれました。会場では、EV（電気自動車）などに使われる次世代の半導体に注目が集まっています。

　展示会では、「半導体」のなかでも特に電力を制御する役割を果たす「パワー半導体」のエリアが単独で新たにつくられました。

　大手電機メーカーの三菱電機は、消費電力が少ない次世代の素材でつくられたパワー半導体の新製品を発表しました。

　今後普及が見込まれるEVに搭載されるもので、従来の製品の半分以下のサイズに小型化され軽量化を果たし、より走行距離を伸ばせるとしています。

　また、パワー半導体で世界シェアトップの「インフィニオン」も次世代の半導体を使って小型軽量化を実現した、電気自動車と双方向で電力を送る設備を紹介しています。

　民間のリサーチ会社「富士経済」によりますと、パワー半導体の市場規模は、2030年には、2021年の2.6倍のおよそ5兆3500億円になると予測していて、国内メーカーでも東芝とロームが国の補助金を利用した半導体の共同生産を行うなど、半導体を巡る動きが過熱しています。
[テレ朝ｎｅｗｓ] https://news.tv-asahi.co.jp/a>