日米の経済閣僚が会談 先端半導体の開発で連携強化(2023年1月6日)
訪米中の西村経済産業大臣はアメリカのレモンド商務長官と会談し、先端半導体の開発で日米が連携を強化することで一致しました。
西村経済産業大臣：「日米の最先端の技術を結集し、いまだ世界で実現されていない次世代半導体の量産に挑戦をする。日米の連携を一層強化していくことで一致を致しました」
西村大臣とレモンド長官は5日の会談で、先端半導体の国内量産を目指して設立された日本の新会社「ラピダス」とアメリカのIBMによる共同開発について、日米が強力に後押ししていくことで一致しました。
また、アメリカが日本に求めている先端半導体を巡る中国への輸出規制について、西村大臣は「かなり突っ込んだやり取りをした」と述べ、今後も協議を継続していく考えを示しました。
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