西村経産大臣 日米経済安全保障の協力拡大で合意 「次世代半導体」早期国産化で連携｜TBS NEWS DIG

西村経産大臣 日米経済安全保障の協力拡大で合意 「次世代半導体」早期国産化で連携｜TBS NEWS DIG

アメリカを訪れている西村経済産業大臣はレモンド商務長官と会談し、経済安全保障の強化に向けた協力分野の拡大で合意しました。

西村康稔経済産業大臣
「IPEF（=インド太平洋経済枠組み）次世代半導体などの重要新興技術サプライチェーン輸出管理、こうした幅広い分野について、日米協力、このことについて率直な意見交換を行いました」

会談では、経済安保の観点から次世代半導体の早期国産化に向け日米で連携を強化することで一致。また、中国・ロシアなどを念頭に、バイオ技術やAI=人工知能など先端技術分野の協力を拡大することでも合意しました。

アメリカが日本にも協力を要請している中国への半導体の輸出規制については、「かなり突っ込んだやり取りを行った」としましたが、詳細は明らかにしていません。

一方、日米の「2プラス2」外務・防衛閣僚による会合が11日にワシントンで開催されることが発表されました。中国の台湾に対する軍事圧力の強化や相次ぐ北朝鮮の弾道ミサイル発射など東アジアの安全保障環境が厳しさを増す中、13日の日米首脳会談を前に安保面での連携強化を話しあうことになります。

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