次世代半導体 “日の丸連合”復活へ 政府主導は過去に失敗 教訓は生かせる？｜TBS NEWS DIG
トヨタやNTTなどが作る次世代半導体の会社が会見し、2027年をめどに量産化を目指すと発表しました。
トヨタ自動車やNTTなど日本企業8社は、自動運転などに活用される次世代半導体の開発や量産を手がける新会社設立しました。社名は「Rapidus」です。
Rapidus 小池淳義社長
「スピードが第1でやるということを説明しましたが、迅速に早くやるってことは英語で言うRapidですね。Rapidのラテン語版はRapidusだったと」
Rapidusが目指すのは、自動運転やAI=人工知能といった次世代の分野に欠かせない微細な半導体の量産です。世界でも実用化されていない2ナノメートルの半導体の量産を、2027年にめざすとしています。
政府もこの会社に対して700億円を補助するほか、アメリカなどと次世代半導体の共同研究を担う新たな組織を立ち上げ、量産と研究の両面で国産化をめざすとしています。
日本の半導体産業をめぐっては、1980年代後半には世界で半分を超えるシェアを獲得していたもののバブル崩壊以降、大規模な投資が出来ず衰退。
その後、政府主導で日立製作所とNEC、三菱電機の半導体事業を統合した「エルピーダメモリ」という“日の丸連合”を立ち上げたものの、2012年に経営破綻しています。
Rapidus 小池淳義社長
「日本はこの分野でかなり遅れてしまった。全世界に貢献できることをやってく最後のチャンスだという形で考えた」
次世代半導体についても台湾や韓国が大きく先行していて、RapidusはアメリカのIBMなどと連携して巻き返しを図りたい考えです。
一方、半導体産業の関係者からは、今回の新会社について「船頭が多く、スピード感で海外の競合他社に勝てないのではないか」という指摘もあり、過去の教訓をどう生かせるかが課題です。
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