半導体材料の新会社「レゾナック」発足 世界シェアトップクラスに(2023年1月17日)
半導体を巡って世界各国で競争が激化するなか、国内に半導体の「材料」で世界シェアトップクラスの新会社が誕生しました。
レゾナック・高橋秀仁社長：「後工程材料では、他の材料メーカーを引き離して圧倒的に世界ナンバーワンのポジションです。レゾナックは世界トップの半導体関連材料メーカーとして今後も後工程の技術革新をリードしていきます」
化学メーカー大手の「昭和電工」と「日立化成」が経営統合した新会社「レゾナック」は半導体を光や熱、ほこりなどから保護する封止材やフィルムなど半導体に必要な材料を製造します。
国内の半導体産業は半導体そのものの生産で台湾や中国など世界で後れを取っていますが、半導体の材料ではレゾナックを中心に日本の企業がリードしています。
高橋社長は次世代半導体の開発や電気自動車の普及などで今後、材料の需要はさらに拡大するとして「経営資源を半導体材料に集中投資していく」と語りました。
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