半導体製造後工程の技術開発世界トップクラスの日本企業が結集(2023年6月27日)

半導体製造「後工程」の技術開発　世界トップクラスの日本企業が結集(2023年6月27日)

　世界の半導体メーカーの間では次世代半導体を最終的に完成させる「後工程」という段階での技術開発で競争が激しくなっています。日本企業による技術開発の現場を取材しました。

　半導体製造にはウエハーという薄い板の表面に集積回路を形成する「前工程」とそこから切り出したチップを保護したりする「後工程」があります。

　大手化学メーカー「レゾナック」などは、「後工程」の技術開発を進めています。

　これまではチップを横に並べていましたが、縦にも積み上げて回路の接続を短くし、通信速度などを高められるということです。

　レゾナックエレクトロニクス事業本部・阿部秀則開発センター長：「『前工程』の技術は微細化を続けてきたが、物理的な限界に近付いてきている。一方、『後工程』の方はそういう意味ではまだまだ改善の予知がある。『後工程』の技術を最先端パッケージ（実装）で今まで扱ってなかったような『前工程』の技術も含めて『後工程』を作っていく」

　おととしからは国内企業など12社と共同で開発を進めています。

　今回、光を使って基板に集積回路を描く露光装置メーカーのオーク製作所が加わり、一貫した最先端の製造ラインがそろったとしています。

　世界では半導体最大手の台湾のTSMCなども「後工程」の開発を加速させています。

　日本の「後工程」の技術は世界トップレベルですが、企業の連携や政府の支援を受けて研究開発をさらに進め、世界との競争をリードしていきたいとしています。
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