総理、海外大手7社幹部と面会 半導体投資・技術協力を要請(2023年5月18日)
岸田総理大臣は海外の大手半導体メーカー幹部と面会し、国内への投資拡大や日本企業への技術協力を求めました。
岸田総理大臣：「政府をあげて対日直接投資のさらなる拡大。また、半導体産業への支援に取り組んでいきたいと考えております」
面会したのは台湾のTSMCやアメリカのインテル・IBMなど7社の幹部です。
このなかで、アメリカのマイクロンが政府の支援を前提に広島で最先端の次世代半導体の開発・量産投資を行うと表明したほか、IBMなどからは国内で次世代半導体の量産を目指す「ラピダス」との協力を進める意向も示されたということです。
米中の対立が深まるなか、政府は半導体産業の強化を進めています。
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